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    成都天府软件园企业在世界级期刊发表论文

    2019-04-24 17:25来源:99科技综合编辑:时寒峰

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      原标题:成都天府软件园企业在世界级期刊发表论文

      记者获悉,成都天府软件园内两家新经济企业日前先后在世界级学术期刊上发表论文。其中,成都柔电云科科技有限公司和与其合作的国家生物材料中心,分别在生物材料领域的世界一流杂志《生物材料学报》(《Acta Biomaterialia》)与《材料化学杂志B》(《Journal of Materials Chemistry B》)发表了基于柔性生物电子材料的电刺激慢性伤口愈合的学术论文。成都二十三魔方生物科技有限公司在《自然》(《Nature》)子刊《科学报告》(《Scientific Reports》)上,发表了中国人群中关于强光喷嚏反射的全基因组关联研究的学术论文。

      中国科学技术信息研究所公布的2017年度中国科技论文的整体状况显示,2017年中国100篇高影响国际论文分属于69个机构,其中高等院校80篇,研究所14篇,高校

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